底部填充技术的原理先容

发布时间:?2019-09-26 09:11? 浏览次数:?? 分类:? 视觉点胶机

  底部填充技术是当前电子和发光二极管封装行业中常用的封装方法,下面先容底部填充原理和应用原理以及底部填充包装方法的电气安全性。
  视觉自动涂胶机
  在用胶水填充电子产品和发光二极管半导体照明产品的底部时,全自动点胶机和AB双液灌胶机的封装设备的基本应用原理是通过毛细作用使胶水快速流过BGA芯片的底部,从而实现通过涂胶和施胶来固定产品的填充目的,与其它包装技术和方法相比,它在包装速度、精度和产品质量方面具有明显优势,据此即为底部填充原理。 
底部填充机器
  全自动点胶机和AB双液灌装机底部灌装过程中,毛细流动的空间可达10 um,这种封装方法满足焊接过程中焊盘和焊球之间的电气特性要求,在常规封装操作过程中,胶水不会流过常规封装操作中4um以下的间隙,因此底部填充封装的方法可以有效保证焊接过程的电气安全特性。  
  以上是对自动点胶机底部填充原理及电气安全的先容说明 

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