教您解决芯片假焊的正确方法

发布时间:?2018-09-15 21:04? 浏览次数:?? 分类:? 芯片封装 ic封装 全自动焊锡机

  在电子电路板加工生产过程中,可能会发现芯片假焊问题,在电子产品生产过程中,如果出现芯片假焊问题,对之后的电子产品生产会造成一定影响,还有可能会使电子生产不良品数量增加,这对电子企业生产造成影响,那么在电路板加工过程中出现芯片假焊问题有什么好的处理方法可以解决吗?
芯片假焊

  解决芯片假焊的方法

  芯片假焊指的是在焊接过程中,因为某些原因从而影响电子芯片焊接效果,从而导致电子芯片假焊问题出现。如果在电路板加工过程中出现芯片假焊问题,可以采用点胶涂覆技术解决处理,由于芯片粘接需要的胶量面积比较大,在对FPC芯片涂胶的过程中,可以使用高速涂胶机来解决芯片假焊的问题。
FPC芯片涂胶

  FPC芯片涂胶选用高速涂胶机

  FPC芯片涂胶可以很好的解决芯片假焊问题,通过高速涂胶机能够将胶水喷涂至电路板中,完成FPC芯片涂胶工作,而且所涂覆的胶量也能够很好的满足芯片涂胶粘接需求,使用高速涂胶机不仅满足FPC芯片涂胶需求,在工作时还能够代替焊接技术,这点能够根本解决芯片假焊的问题出现,高速涂胶机是一款智能化生产机械,在芯片涂胶的过程中完成不需要员工手动操作,大大较低的劳动生产力,且提高了产品芯片涂胶封装质量。
高速涂胶机
  如何解决正确解决芯片假焊问题,选用高速涂胶机加工进行FPC芯片涂胶工作就可以很避免这类问题出现。

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