2018

05-07

封装时要注意点胶机胶液的粘度影响

点胶时的工艺程序除了机体本身的性能受到影响外, 胶液粘度 也是导致芯片点胶等高精度行业质量低的原因之一,胶液的粘度强弱是影响芯片点胶与BGA焊接技术的关键因素,本次就胶液粘度对点胶

2018

05-07

点胶机程序对封装产线的提升帮助

点胶机是国内比较重要的加工粘接设备,控制 点胶机程序 可完成工作参数设定,使其能完整地用在点胶粘接以及焊接工作中,很多行业需要用到点胶机完成BGA焊接封装,例如芯片点胶、led晶片粘接

2018

05-07

选择点胶机加强纸盒包装的效率

纸盒的生产原料需要用到植物纤维浆料,在日常生活中纸盒有着不可或缺的作用,美观的纸盒点缀丰富了我们的生活,目前纸盒正向着环保经济的方向发展,在生产环节中需要选用相应的多轴联动

2018

05-05

出胶量的准确控制保证产品的实用性

点胶机的出现为制造行业的生产发展提供许多便利,对出胶量的控制是决定精度的直接影响,如果在生产过程中要想准确实现点胶机的胶量控制,首先先考虑出胶的两种类型。...

2018

05-05

机械式点胶机提升工业制造水平

机械式点胶机是具备全自动点胶功能的点胶设备,属于AG真人自主研发的设备,具备良好的点胶功能,采用机械式点胶机能够提高工业制造水平,是因为采用了三轴联动定位点胶方式,所以点胶工艺

2018

05-05

六轴联动点胶技术推动产品的价值

点胶技术在近几年间在世界上有着巨大的发展和进步,点胶机技术也是不断更新,出现了一批又一批的新型点胶机, 六轴 联动点胶 技术的投入应用可大幅度提升产品的价值和质量,在电子行业芯

2018

05-05

多方位六轴点胶机的特点

六轴点胶机在芯片生产过程中有着重要作用,在芯片点胶封装使用的效果更加完整,一般用在多种高精度的芯片点胶封装中使用,这也是 六轴点胶机特点 所致。 芯片也就是用于传输控制信号并进

2018

05-05

芯片点胶工艺再次受到热切关注

现代科技的迅速发展造就了对电子 芯片点胶 的要求在不断提高,而集成电路为了适应人们的要求发展的越来越快,电子芯片的功能也更加趋向完善,对于点胶封装技术的要求也会逐渐提升,芯片点

2018

05-05

手动点胶长时间存在的原因

进入 21世纪后,家具电器、智能手机、平板电脑的销量业绩都处于开始复苏并进入稳定上升阶段,传统的 手动点胶 工艺近年来受到多种高性能点胶设备的冲击,高性能 六轴点胶机 的出现有着新阶

2018

05-05

封胶对主板性能的提升显而易见

英特尔公司于1971年发明4位微处a理器芯片,在20多年时间内芯片需要的 主板 封 胶 技术已经改变了很多代,双列直插式封装技术、方型扁平式封装技术、PGA、焊球阵列封装到内容安全策略再到多种

2018

05-05

点胶机封装质量与成品价值的联系

点胶机 封装 技术曾一度引起国家机构的重视,点胶机封装不仅能够应用于工业和制造业,在电子行业也有所涉及,由于电子行业属于技术型发展的重点对象,政府曾把封装技术列为芯片点胶封装进

2018

05-04

“高精度”就是产品点胶需要的特性

我国的点胶机行业发展近年来呈现出向先进技术发展的趋势,在市场流量方面多数点胶机厂家无法满足 高精度点胶 的用户,各行业对点胶机的要求需要满足多个方面,自动点胶、高速点胶、杜绝点

2018

05-04

马达为什么不复位了?揭示点胶常见的误区

马达又名电动机、发动机,在工作时通过通电时的绕线电阻在磁场中受力高速运转带动转子转动,转子部件带动马达进行高速运转,可用于点胶机进行搅拌胶水也可用于PCB灌胶使用,有时会在高需

2018

05-04

芯片填充对胶水的出胶量要求更高

点胶技术发展时间悠久,开发较多的技术类型,PCB灌胶对点胶机技术需求量较大,国内对 芯片填充 的质量要求更加全面,随着电子芯片面积变小、功能作用多样化的发展方向,新型灌胶技术需要提

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