封装技术的拓展促使光源生产效果得到相应提升

发布时间:?2018-04-16 18:55? 浏览次数:?? 分类:? 点胶机的应用

  cob光源属于高功率的集成面光源,需要应用COB点胶机进行光源封装工作以加强实用性,光源封装将LED芯片贴在高反光率的金属基板上,在COB光源处可大多数应用围坝胶进行点胶封装,当然也可以选择专门的封装围坝机进行围坝胶封装光源,常被选择的围坝硅胶点胶光源的封装效果更有效,所以在光源生产时选择围坝胶进行封装的比较多,在生产线中光源的封装过程应选择兼容性强且功能更为优良COB点胶机进行光源封装。
三轴自动点胶机

  光源封装时COB点胶机应用围坝胶

  光源的照明芯片封装是将半导体芯片通过COB点胶机贴装在PCB板上,然后将光源芯片与基板的电线连接应用引线缝合的方式进行,然后选择围坝胶进行封装点胶,在光源的封装环节中,围坝胶的应用必不可少。
  
COB光源三轴点胶机

  围坝胶大多属于单组份,具有粘接强度高且粘接面积均匀等特点,可应用在多种产品的封装工作中,如电子、电器、仪器等设备内部零件的粘接固定,可通过COB点胶机进行光源封装环节的固定也可以选择专门的封装围坝机,围坝胶具备防潮防水等优良性能,使其能长时间起到光源芯片封装保护的效果,确保光源正常使用寿命的提升。

三轴自动点胶机

  光源生产封装的细节

  在应用围坝胶对光源进行封装时存在一些细节问题,需要避免COB点胶机供压时可能出现的水气影响光源封装质量,如果需要更换新的围坝胶就要清洗输胶管路,将内部残留的围坝胶全部除去,避免围坝胶的纯度不足而影响光源的照明效果。当然在执行封装工作之前首先要进行COB点胶机的性能检查。
  不同的光源封装过程也是不尽相同的,针对照明灯的结构或外观需要选择相应的封装技术,如灯珠点胶就要选择底座为针对圆形球泡灯送设计的点胶机进行封装。

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