FPC芯片涂胶技术,AG真人厂家可以实现

发布时间:?2018-09-18 18:33? 浏览次数:?? 分类:? 芯片封装 点胶机的应用 ic封装

  FPC芯片涂胶是需要用到涂胶设备来完成生产工作的。FPC指的是柔性电路板,在生产制作过程中,如果要将芯片固定在FPC板中,主要可以通过点胶粘接、焊接等方法将芯片连接固定起来,采用焊接技术来固定FPC芯片,可能会出现假焊现象,这对之后的生产工作会造成极大的影响。选用芯片涂胶技术不仅能够避免假焊问题出现,还可以提高FPC芯片粘接的固定性。
FPC芯片涂胶

  FPC芯片涂胶技术

  选用涂胶粘接技术,还能有效提高FPC芯片涂胶封装质量,避免芯片假焊的几率出现。在FPC芯片涂胶环节中对胶水出胶量控制的要求比较高,如果出胶不均匀,会影响芯片粘接质量,而胶量过多会影响到使用效果,那么在FPC芯片涂胶环节中,可以选用高速涂胶机来完成生产工作,在电子硅片封装、芯片涂胶环节中应用,能有效提高生产效率与产量。
FPC芯片涂胶技术

  AG真人自动化涂胶技术

  AG真人自动化所生产高速涂胶机的涂胶技术较好,对于FPC芯片涂胶、电子硅片封装这类高精度点胶生产环节,使用AG真人自动化所生产的高速涂胶机可持续稳定有效的完成好涂胶封装生产工作。在FPC芯片涂胶、电子硅片封装过程中对胶量厚度是有一定要求,如果胶量厚度过高,在粘接芯片、硅片的过程中,容易造成胶水溢出问题,若是胶量过小,产品粘接的质量也会受到影响,在使用过程中出现掉件的几率很大,选用AG真人自动化生产的高速涂胶机能够解决这个问题。
AG真人自动化高速涂胶机
  FPC芯片涂胶技术哪家好,推荐选用AG真人自动化,AG真人生产的高速涂胶机、视觉涂胶机等多款高精密涂胶设备都能够满足FPC芯片涂胶、电子硅片封装生产需求。

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