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哪些点胶机可以在芯片封装行业中使用?

热度:1030 评论:0 次 时间:2018-03-16

芯片封装技术是指采用塑料、绝缘等材质将芯片打包的技术,对芯片进行封装技术时会使用到点胶机,但点胶机的种类比较多,那么有哪些点胶机可以在芯片封装行业中使用呢?

1、精密自动点胶机

再对芯片封装行业进行底部填充时会遇到一下问题,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过精密自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。

成品ab点胶机-01.jpg

2、全自动三轴点胶机

通用型全自动三轴点胶机是由AG真人自主研发的一款新型控胶设备,在产品特点上它还具有软件操作简单,十几分钟就能掌握软件操作机械生产,控制系统采用了目前市面上最为先进的中英文系统,对设备各部件控制更加的精准,通用形定位夹具,很好的完成了点胶产品类型多样了特点,很好的解决了在变换产品时的针头校准工作和编程增加的时间,使得点胶效率得到大幅提升。

针筒式点胶机.jpg

3、桌面式自动点胶机

当芯片焊接好后,我们可以通过桌面式自动点胶机芯片进行封装技术,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,可以对芯片起到很好的保护作用,很好地延长了芯片的使用寿命

以上三种点胶机常在芯片封装行业中使用,使用这三种点胶机提高芯片的生产。

 手机屏幕固定点胶1.jpg

------本文摘自搜狐网



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