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点胶机封装时出现的故障问题

热度:1032 评论:0 次 时间:2018-03-12

点胶机作为产品生产制造中经常用到的重要设备,在行业生产中点胶机的应用占据着绝大部分,包括产品的封装粘接填充等环节,其中点胶机应用在封装工作中能提升产品的质量,在绝大多数产品封装中都需要应用到。

大型点胶机3.jpg

首先,胶点不稳定是封装过程中常见的封装故障之一,主要表现为胶点大小不一致、拉丝拖尾等。造成胶点不稳定现象的因素有很多,其中,点胶时间控制不准确以及设备机台不稳定、点胶针头大小不适合、气源波动不稳定、点胶阀回吸功能不完备等为常见因素。

大型点胶机4.jpg

点胶机、灌胶机设备越来越多的应用于半导体照明产品的封装粘结上,针对荧光粉点胶的问题也越来越多,荧光粉沉淀造成点胶产品色温值的不一致,封装效果也会受到影响,因而在对LED进行封装的过程中,需要尤其注意荧光粉沉淀。

点胶机封装过程中,胶水的配比往往不止一次,因而需要根据封装需求的不同而对胶量进行重复多次的配比。而多次配比容易出现的问题就是胶水品质异常,点胶不均匀。

双组份AB胶.jpg

常见的点胶机封装设备作业范围有200*200300*300400*400500*500。这四类平台尺寸广泛的适用于封装应用场合,能够满足大部分的封装应用需求。能够作为独立的系统或自动化解决方案组成部分进行工作,它们均可能轻松集成入在线传输系统,回转台以及托盘装配线等。

所以说点胶机应用封装工作时规格的选取与产品应用封装亦存在一定联系,如果选择超出产品进行封装可能无法满足实际的应用效果。

 

------本文转自豆瓣网



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